ซิลิคอนคาร์ไบด์ที่ทำจากอลูมิเนียม- (ปริมาณ SiC 60%) เป็นวัสดุคอมโพสิตประสิทธิภาพสูง-ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในการบินและอวกาศ บรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ และสาขาอื่นๆ อย่างไรก็ตาม ลักษณะแข็งและเปราะทำให้การประมวลผลรูเกลียวเป็นปัญหาที่ยากในอุตสาหกรรม โดยเฉพาะอย่างยิ่งการประมวลผลเกลียวละเอียด M3 (ความลึก 4-6 มม. ความหนาของผนังเพียง 0.5 มม.) วิธีการแบบดั้งเดิมประสบปัญหา เช่น ประสิทธิภาพต่ำ ผลผลิตต่ำ และต้นทุนสูง
ความยากลำบากในการประมวลผล
ข้อจำกัดด้านคุณสมบัติของวัสดุ: ซิลิกอนคาร์ไบด์ที่ทำจากอะลูมิเนียม-มีความแข็งและความเปราะบางสูง การเจาะรูเกลียวนั้นแตกหักง่าย และ-โครงสร้างผนังบางที่มีความหนาของผนัง 0.5 มม. จะเสี่ยงต่อความเสียหายได้มากกว่า
คอขวดการประมวลผลแบบดั้งเดิม:
Manual tap processing takes >180 วินาที/รู และความแม่นยำของเกลียวเป็นเรื่องยากที่จะรับประกัน
อายุการใช้งานของดอกต๊าปต่ำมาก และต้องใช้ดอกต๊าป 3-5 ดอกในการประมวลผลแต่ละรู ซึ่งเป็นค่าใช้จ่ายสูง
โซลูชัน BISHEN: การแกะสลักและการกัดด้วยความแม่นยำด้วยอัลตราโซนิก
เพื่อจัดการกับปัญหาข้างต้นบีเชนนำเทคโนโลยีการตัดเฉือนอัลตราโซนิกมาใช้อย่างสร้างสรรค์ ผสมผสานกับดอกสว่าน PCD และหัวกัดเกลียวในตัว เพื่อให้ได้การตัดเฉือนที่มีประสิทธิภาพและแม่นยำสูง:
การตัดเฉือนที่ไม่-เสียหาย: การตัดด้วยการสั่นสะเทือนอัลตราโซนิกช่วยลดความเครียดของวัสดุ และความหนาของผนัง 0.5 มม. โดยไม่มีรอยแตกหรือขอบหัก
อายุการใช้งานเครื่องมือแบบก้าวกระโดด: เครื่องมือชิ้นเดียวสามารถเจาะได้ 200 รู ซึ่งสูงกว่าต๊าปแบบเดิมถึง 800 เท่า (อายุการใช้งานเพียง 1/4 รู) ซึ่งช่วยลดต้นทุนได้อย่างมาก
มูลค่าอุตสาหกรรม
โซลูชันของ BISHEN ไม่เพียงแต่แก้ปัญหาความแม่นยำและประสิทธิภาพของการเจาะรูเกลียวอะลูมิเนียม-ที่ทำจากซิลิคอนคาร์ไบด์เท่านั้น แต่ยังให้การสนับสนุนทางเทคนิคที่เชื่อถือได้สำหรับ-สาขาการผลิตระดับไฮเอนด์ เช่น เซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมการทหาร และส่งเสริมการอัปเกรดซ้ำของเทคโนโลยีการประมวลผลวัสดุแข็งและเปราะ
เกี่ยวกับ บิเชน
บีเชนมุ่งเน้นไปที่นวัตกรรมเทคโนโลยีการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำ นำเสนอการตัดเฉือนอัลตราโซนิก เครื่องมือที่แข็งเป็นพิเศษ- และโซลูชันอัจฉริยะ ให้บริการแก่อุตสาหกรรมที่มีความแม่นยำสูง- เช่น การบินและอวกาศ อิเล็กทรอนิกส์ และการแพทย์ และช่วยลูกค้าลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้วยความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี
