ปัญหาเกี่ยวกับเซรามิกในการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำ
ในด้านการผลิตชิป แผ่นสเปรย์อลูมินาเซรามิกซึ่งเป็นส่วนประกอบเสริมสำคัญ ดำเนินภารกิจสำคัญในการกระจายของเหลวกัดกร่อนอย่างแม่นยำ ลำดับการประมวลผลเป็นชุดที่ดำเนินการโดยองค์กรบางแห่งต้องใช้: บนพื้นผิวเซรามิกความแข็งสูง HV1400- งานการประมวลผลรูขนาดเล็กกว่า 750 รายการ- จะเสร็จสมบูรณ์ โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำเพียง 0.5 มม. และอัตราส่วนความลึก-ถึง-เส้นผ่านศูนย์กลางที่ 6:1 สิ่งนี้ทำให้เกิดความท้าทายอย่างมากต่อความแม่นยำของตำแหน่งการประมวลผล คุณภาพของผนังรู และประสิทธิภาพการประมวลผล
กระบวนการแบบเดิมๆ ต้องเผชิญกับปัญหาคอขวดสามประการ
ในช่วงแรกของการทดลองผลิต กระบวนการเจาะ CNC แบบเดิมของบริษัทเผยให้เห็นข้อบกพร่องที่ชัดเจน: ดอกสว่านเหล็กทังสเตนมีการสึกหรออย่างเห็นได้ชัดหลังจากการประมวลผลรู 560 รู อัตราการบิ่นสูงถึง 12% และการประมวลผลชิ้นเดียว-ใช้เวลามากกว่า 5 ชั่วโมง จุดปวดหลักคือ:
1.การสูญเสียเครื่องมือ: การสั่นความถี่สูง-ที่เกิดจากการประมวลผลรูขนาดเล็ก- จะช่วยเร่งการสึกหรอของเครื่องมือ
2. การควบคุมข้อบกพร่อง: การยุบตัวของขอบรูส่งผลต่อความเสถียรของของไหลตัวกลาง
3. คอขวดด้านประสิทธิภาพ: การเปลี่ยนเครื่องมือบ่อยครั้งส่งผลให้ต้นทุนโดยรวมเพิ่มขึ้น
BISHEN โซลูชั่นที่ก้าวล้ำทางนวัตกรรม
เมื่อพิจารณาถึงคุณลักษณะกระบวนการของการประมวลผลรูไมโครเซรามิก- ทีมเทคนิคของ BISHEN ได้สร้างสูตรโซลูชันการประมวลผลคอมโพสิตอัลตราโซนิก:
ระบบแกะสลักและกัดด้วยความแม่นยำล้ำเสียง: การสั่นสะเทือนความถี่สูง 20kHz- ช่วยลดความต้านทานในการตัด
ความร้อน-ตัวจับยึดเครื่องมืออัลตราโซนิกหดตัว: การควบคุมความแม่นยำของความสมดุลแบบไดนามิก 0.003 มม
ดอกสว่าน PCD แบบกำหนดเอง: การออกแบบขอบเพชรโพลีคริสตัลไลน์โดยรวม
ระบบระบายความร้อนแบบไดนามิก: อนุภาคอะตอมขนาด0.5μm ควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ
การอัพเกรดกระบวนการบรรลุความก้าวหน้าหลาย-มิติ
มีความคืบหน้าอย่างก้าวกระโดดหลังการนำโซลูชันไปใช้:
• อายุการใช้งานของเครื่องมือเดี่ยวเกินขีดจำกัด 750 รู และต้นทุนเครื่องมือลดลง 28%
• อัตราการยุบตัวของขอบรูลดลงเหลือน้อยกว่า 0.3%
• เวลาในการประมวลผลชิ้นเดียว-ถูกบีบอัดเป็น 3.2 ชั่วโมง
• อัตราส่วนความตรงของรูเจาะระดับไมโคร-ความลึก 6:1- ถึง- ถึง ±0.01 มม.
